新年伊始，鴻海 (2317-TW) 董事長郭台銘又開始尋找新標的，這次則是鎖定半導體記憶體相關領域。外電報導，鴻海將與包括 WD 在內等多家國際大廠，競標日商東芝預計於 3 月底將切割出去，以 NAND 型快閃記憶體為主軸的記憶體事業。若競標成功，將是鴻海與三星繼面板之後，再度打對台。
日本產經新聞 7 日報導，鴻海已參與提出出資競標東芝即將成立的半導體事業新公司。若成局，將是鴻海繼入股夏普，並順利於兩年內帶領夏普單季獲利轉盈之後，再次鎖定日本企業入股。
據悉，包括南韓記憶體晶片大廠 SK - 海力士也傳出有意出手競標，與鴻海一同爭取入股東芝半導體事業新公司，但鴻海、SK - 海力士的出價金額等細節均未對外披露。
報導披露，同樣具有半導體布局的夏普 (6753-JP)，這次原本也計畫跟鴻海共同競標，但最後卻未成局，主要是考量資金因素。夏普高層指出，只要是和公司有關聯的事業、不管是什麼都會進行考慮。東芝發電和半導體以外的事業和夏普很相似、具有部分相乘效果。
夏普社長戴正吳在去年底的員工公開信就曾點出，包括 8K 及半導體等都是夏普所關注的事業。
而從鴻海參股夏普後，半導體也是鴻海鎖定的重點項目，其中鴻海 B 次集團數位產品事業群總經理劉揚偉更是進入夏普董事會，擔負起提升夏普半導體技術的重責。
法人指出，NAND 型快閃記憶體是東芝半導體事業的重點項目，同時也是韓國半導體廠三星的重要產品，如果鴻海真的競標成功，等於不僅在面板項目，也將跟三星在 NAND 型快閃記憶體領域將再度打對台。
