外電報導，東芝 (6502-JP) 擬重新啟動半導體事業招標作業，因此市場傳出，鴻海 (2317-TW) 也擬取得過半股權，有可能會複製之前的夏普 (6753-JP) 模式，取得主導權。
日本時事通信社報導，東芝半導體事業股權可能會重新啟動招標，若股權招標比例變動，相關參加招標的公司等相關作業將重新進行，以吸引更多有意競標出資的企業。
市場評估，根據鴻海董事長郭台銘的個性，不會願意只取得 20% 的股權，而且以鴻海之前入股夏普的經驗，如果要扭轉虧損的狀況，能否取得主導權將是關鍵。
在日矽併的過程中，半導體就是鴻海鎖定的重點項目，而鴻海參股夏普後，其中鴻海 B 次集團數位產品事業群總經理劉揚偉更是進入夏普董事會，擔負起提升夏普半導體技術的重責。
