迅得 (6438-TW) 總經理王年清今 (11) 日指出，該公司半導體設備已打入 IC 封測廠供應鏈，預期今年相關業務營收占比將達 10%，較去年倍數成長，成為各事業部門中成長最快的業務。
受惠於蘋果對今年上市的 iPhone 8 手機採用類載板的強大需求，迅得預估今年主要客戶的訂單來自於類載板、軟板的製程需求，預期 PCB 相關設備仍將是迅德營收占比最高的業務、估達 50-60%，其次為平面顯示器生產設備估占 30-35%，半導體設備方面，估計占營收 10%。
迅得半導體設備業務在去年合併營收 21.35 億元當中，占比約 6%。法人以迅得今年合併營收有望將成長至 30 億元，半導體設備業務占比達 10% 計算，相關業務營收金額年增幅將達 134%，是迅得今年成長最快速的業務部門。
同時，王年清指出，迅得將運用現有廠房後的 200 坪建地，投資興建地上 5 層、地下 2 層的新廠房，提供為現有的研發團隊及生產使用，預計於 5 月正式動工，總投資金額目前仍在計算中。
迅得 2017 年第 1 季營收為 5.86 億元，年增率為 5.27%，較前一季成長 11.77%，不過，受新台幣強升影響，蒙受約 1200 萬元的匯兌損失。
迅得將於 4 月 25 日以每股 42 元轉上櫃掛牌，該公司去年合併營收為 21.35 億元，營業毛利為 6.1 億元，合併毛利率為 28.58%，稅前盈餘為 1.59 億元，稅後純益 1.13 億元，每股純益 2.44 元，董事會決議去年盈餘每股配發 2 元現金股息，並提交 5 月 26 日股東會決議。
