週一 (1 日) 市場消息傳言，美廠手機晶片巨擘高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 將與中國移動通訊設備商大唐電信開展合作，準備在今年第三季合資成立新公司，目標直指中、低階的智慧型手機市場。
市場人士表示，由於高通過往主要的攻擊領域，是為中、高階之智慧型手機市場，與台廠聯發科 (2454-TW) 和中國展訊的市場重疊性，只在中階市場有所重疊，但倘若高通在未來與大唐電信合作，那麼恐怕高通就將向下侵蝕聯發科及展訊之市佔率。
消息傳言，高通已和大唐電信以及中國半導體行業基金之一的北京建廣資產達成協商，預定在今年七月份至八月份間，共同成立手機晶片的合資公司，而在股權分布上，大唐與北京建廣資產的共同持股比率將會過半，超越高通之持股比率，而高通將轉為主要技術提供方，公司運營則由大唐電信及北京建廣資產來作主導。
據中國手機晶片供應商表示，就目前的已知進度，高通與大唐電信等成立的新公司，晶片產品線將定位在 10 美元以下的低階晶片市場，首要競爭對手就是聯發科及展訊。
目前大唐電信的主要業務包括：(1) 手機晶片、(2) 汽車電子晶片、(3) 安全晶片 (4) 融合通信 (IMS) 等四大區塊，而目前國際上的主要晶片廠商則包括高通、聯發科、三星、展訊等，一共占據了 80% 以上的市佔率。
而在高通的強力競爭之下，聯發科在中國智慧型手機晶片市場市佔率，已在今年第一季跌破 40%，反而高通是向上升破了 30%，同時聯發科今年第一季毛利率更是創下新低僅 33.5%，此前 2014 年聯發科毛利率還高達 48.7%。
截至週二 (2 日) 上午 10 時許，聯發科股價上漲 1.84% 暫報每股 221 新台幣，突破了季線水平。
