鴻海 (2317-TW) 董事長郭台銘想盡辦法要標到東芝半導體，繼籌組台美日聯盟後，外電報導，鴻海正與多家外國銀行接洽，預計將辦理至少 150 億美元 (約新台幣 4500 億元) 的銀行聯貸案。
彭博社報導，為了籌措競標東芝半導體的資金，鴻海正與多家海外銀行接洽，已辦理聯貸案。
根據報導指出，鴻海目前規劃，由每家聯貸銀行提供約 30 億美元 (約新台幣 900 億元) 的貸款，不過實際的聯貸總額與相關條件都未定案，仍有變更的可能。
與郭董關係友好的軟銀 (9984-JP) 社長孫正義日前也表示，郭台銘確實有向他打探合作的可能性，不過聯盟的主角將是鴻海與蘋果，換言之，鴻海規劃的聯盟計畫中，蘋果將是其中的重要關鍵。
