東芝晶片最後競標即將進入倒數階段，外電報導，由鴻海 (2317-TW) 董事長郭台銘領軍的台美日競標聯盟再添新成員，戴爾及金士頓也都將參與；另外也正與谷歌 (GOOG-US)、微軟 (MSFT-US)、思科 (CSCO-US) 等大廠洽談共同競標事宜。
鴻海董事長郭台銘接受路透 (Reuters) 專訪時透露，鴻海邀蘋果 (AAPL-US) 共同參與競標東芝半導體案，蘋果執行長庫克已經確定贊成，蘋果董事會也同意將加入；此外，亞馬遜 (AMZN-US) 也在做是否加入競標的最後確認。
除了蘋果與亞馬遜外，鴻海的台美日聯盟又有新成員加入，包括戴爾及金士頓都將參加，谷歌、微軟和思科也在洽談。
不過，對於相關成員的出資狀況，郭台銘則並未透露。
至於東芝則預計將在 6 月 15 日召開董事會，確定東芝晶片競標的優先議約者。
