上市 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 在今年第 4 季完成湖北仙桃廠 60 萬呎的整廠產能產能擴增之後，明年將有再擴充產能的規劃，該公司今 (26) 日指出，明年的資本支出規劃將維持在 40-50 億元，主要在於擴充湖北仙桃廠的新產能。
健鼎目前是中國大陸第 2 大 PCB 廠，產值僅次臻鼎 (4958-TW)，而健鼎在湖北仙桃廠於今年第 4 季增加每月 60 萬呎新產能，仙桃廠總產能增至每月 180 萬平方呎，整體健鼎產能已達每月 900 萬平方呎，健鼎主管指出，湖北仙桃廠的新增產能已逐步開出，同時，明年還要再投資 40-50 億元擴充湖北仙桃廠的新產能，預計明年再增加每月 60 萬呎的新產能。
健鼎生產 PCB 應用端主要是記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車板等為主，也是小米手機 PCB 板供應商，湖北仙桃廠將在第 4 季增加每月 60 萬呎新產能，仙桃廠總產能目前已增至每月 180 萬平方呎。
健鼎 11 月營收 43.31 億元創新高，單月營收連 4 個月站上 40 億元大關，月增 4.2%，年增 12.3%，健鼎累計前 3 季稅後純益為 32.49 億元，年增 38.8%，每股純益為 6.18 元。在客戶端需求高峰延續的同時，健鼎第 4 季營收將較改寫第 3 季營收新高紀錄，較去年同期成長超過 10%%，全年營收約 463 億元，創新高。
