搶5G市場 台虹投入生產異質PI基材 大舉搶攻非蘋陣營

嘉聯益 (6153-TW) 積極開發 5G 應用的高頻高速液晶材料 (LCP) 軟板天線，上游軟性銅箔基板 (FCCL) 台虹科技 (8039-TW) 並沒有介入 LCP 材料市場，台虹總經理顏志明今 (29) 日指出，台虹以生產異質 PI(Modify PI) 基材為主，將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。

同時，顏志明今天在股東會後接受訪問時也指出，由於台虹昆山廠的遭遇火災，原計畫生產的鋰電池封裝用鋁塑膜材料受阻，將遞延到明年南通新廠完成後量產，才能對於台虹營收有貢獻。

台虹科技今年第 1 季財報，純益 9700 萬元，季減 39.76%，年減 2.4%，每股純益為 0.46 元；第 2 季營收可望季增 2 成；同時，台虹在中國大陸南通投資 3500 萬美元 (約合新台幣 10 億元) 設立新廠，也將在明年第 2 季投產，台虹設立的南通廠主要生產以生產鋁塑膜、FCCL 電子材料為主；原來包括太陽能背板及鋁塑膜產品都安排在昆山廠生產，但在昆山廠今年第 1 季遭遇火警事故，折損掉一半產能，也使原計畫在昆山廠生產的鋰電池封裝用鋁塑膜材料計畫喊停，將等明年南通新廠完成生產，也就是鋁塑膜產品遞延到明年才能對於台虹營收有貢獻。

台虹科技第 2 季隨工作天數增加，加上市場需求加溫，包括軟性銅箔基板與太陽能背板出貨都將走揚，台虹科技估第 2 季季營收將落在 21.5-26.5 億元，季增 20%，年減 13.6%，同時，對於第 2 季季的平均毛利率，台虹也預估落點在 18%-22%。

台虹科技投資設立的南通如東縣新廠，主要將投入生產鋁塑膜及軟性銅箔基板為主，將與台虹現有的昆山廠，成為該公司在中國大陸的兩大重要生產基地。同時，顏志明也指出，台虹目前並沒有在並沒有介入 LCP 材料市場的生產，而是以生產異質 PI(Modify PI) 產品將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。主要在於異質 PI 銅箔基板本身仍符合高頻高速傳輸的需求且價格便宜，但是在低阻抗的表現上略較 LCP 遜色。

台虹去年財報稅後純益 7.35 億元，年增 26.72%，每股稅後盈餘 3.55 元；今天的台虹股東會通過去年盈餘分配案，每股擬配 2.5 元現金股利，盈餘配發率約 7 成。