南茂COF缺口持續擴大 下半年有望啟動新一波漲價

封測大廠南茂 (8150) 今日召開股東會，考量驅動晶片封測產業，包括 COF、COG 封測與金凸塊產線供不應求壓力漸增，南茂透露，COF 基板與封測產能缺口正持續擴大中，不排除再度啟動新一波漲價；受惠於旺季到來，封測產線需求大增，加上報價上漲可期，為此，南茂下半年業績彈升力道可期。南茂今日股東會，通過現金減資 15% 的議案，每股退還股東現金 1.5 元，另外股東會也通過配發去年現金股利 0.3 元，合計股東每股可領回約 1.8 元；就營運展望部分，公司不單對第二季營運績效看法樂觀，更預期，下半年業績與獲利將可逐季上揚。

就驅動晶片封測業務方面，南茂提到，現階段 COF 基板與封測產能缺口擴大中，而此晶圓測試產能也持續滿載。南茂在今年 5 月份調漲 COF、COG 與金凸塊代工價格，漲價效益將可反映在第二季財報中，此外考量供需失衡壓力加大，公司考慮下半年二度調漲，在量價齊揚的挹注下，將讓南茂下半年營運表現明顯進補。