石英元件廠晶技 (3042-TW) 今年第 1 季營收跌破 20 億元，僅 18.69 億元，創 9 年新低，第 2 季營收逐月緩步回升，初估 6 月營收為 6.5 億元，月增 4%，主要受惠網通、手機及 PC 客戶拉貨力道漸增，第 2 季營收及獲利可望高於首季表現。
晶技第 2 季仍處於營收淡季，營收預計 7 月起回升，第 2 季單季營收仍低於 20 億元，晶技總經理林萬興則表示，第 2 季仍處谷底盤整區，最快第 3 季才可望回升。今年新規格手機晶片解決方案中，高規格 TSX (熱敏石英振盪器) 將取代 TCXO(溫度補償型石英振盪器)，晶技也在生產上進行布局，滿足客戶端新需求。
晶技規劃 2018 年資本支出金額為 8.6 億元，約與去年相近，晶技主管指出，這些擴充及調整目前已陸續到位，以迎接下半年旺季需求，這些資本支出分別在台灣平鎮廠投資 2.5 億元，著重在前製程的微機電 (MEMS) 產品及石英振盪器、投資在寧波廠 2.3 億元，著重於 SMD 石英晶體 TSX(溫度感應型石英震盪器) 及汽車用石英晶體，較大資本支出金額則在重慶新廠達 3.8 億元，主要用於擴充 SMD 石英晶體產品。晶技並看好今年在 5G 通訊、手機及汽車應用的成長。
晶技今年第 1 季營業規模縮小，加上匯兌損失不利影響，稅後純益 8400 萬元，年減 73.84%，每股純益為 0.27 元。
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