志聖 (2467-TW) 今 (14) 日盤前公布最新財報，第 2 季稅後純益 1.46 億元，季增 61.99%，年增 10.38%，每股純益 0.98 元；累計前 6 月毛利率維持 3 成水準，每股純益為 1.58 元；志聖下半年 PCB、半導體設備接單狀況明朗，第 3 季營收、獲利都可望超越第 2 季。
光電及 PCB 設備廠志聖第 1 季稅後純益為 9016 萬元，年增 1.18 倍，每股純益為 0.6 元，第 2 季營收為 14.24 億元，毛利率為 31.53%，季增 1.07 個百分點，年減 4.72 個百分點，稅後益為 1.46 億元，季增 61.99%，年增 10.38%，每股純益為 0.98 元。
志聖累計上半年營收 26.79 億元，毛利率 31.02%，年減 3.19 個百分點，上半年純益達 2.36 億元，年增 36%，每股純益 1.58 元。
志聖 7 月營收為 5.19 億元，月減 12.25%，年增 28.09%，志聖看好第 3 季設備接單明朗，預估第 3 季營收將超越第 2 季的 14.26 億元；累計 1-7 月營收 32.51 億元，年增 17.53%。
就志聖本業來看，今年以來包括面板、PCB 曝光及濕製程與半導體 3D 封裝等設備等需求強烈，第 2 季營收 14.24 億元創近年單季新高，法人估志聖第 3 季隨著市場需求進入旺季，營收可望持續向上攀升，營收、獲利都將超過第 2 季。
以志聖目前出貨比重來看，PCB 設備占 4-5 成最高，面板設備占 3-4 成，其他如印刷、製鞋設備占約 1 成；志聖高階主管對目前接單狀況指出，訂單可看到今年年底，主要需求來自中國大陸面板廠擴建 10.5 全世代產線的需求，另外 PCB 設備也有包括中國大陸 PCB 廠如景旺等需求帶動，而半導體設備則以 3D 封裝設備為主。
