小米手機 PCB 供應鏈柏承 (6141-TW)，受惠小米手機在印度、印尼市占率攀高帶動，第二、三季手機板訂單穩定成長並優於去年同期，股價在 8 月 24 日爆量 4122 張，收在 17.15 元並站上 5 日線。
小米手機 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承外，還有欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及健鼎 (3044-TW)，而柏承小米手機 PCB 訂單占昆山廠 6 成，可見小米手機快速在印度市場崛起，柏承受惠程度將最大。
柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程，產能利用率 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品為主，並捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
柏承 9 日 KD 值在低檔交叉向上，並且 MACD 即將翻紅，股價已站穩 5 日線，8 月 24 日爆量 4122 張高於 5 日及 10 日均量，收在 17.15 元，如量能增加到 5500 張以上，將進一步克服月線 19.61 元反壓。
