鴻海 (2317-TW) 集團旗下工業富聯 (FII) 宣布和汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦 (NXP) 策略合作，攜手打造「雲端 + 行動終端 + 硬體設備」的先進工業物聯網平台，催生全新生產方式與商業模式創新。
工業富聯副總裁陳冠棋表示，在 A 股上市以來，正在加速佈局科技服務業務，建構以雲端運算、行動終端、物聯網、大數據、人工智慧、高速網路及機器人為驅動的跨產業跨領域工業物聯網應用平台。
他進一步指出，FII 與恩智浦攜手合作，有助強化工業富聯策略發展的生態圈，共同促進未來聯網製造及工業流程創新，協助工業企業進行轉型。
基於該合作，恩智浦將提供工業富聯多方位的技術與解決方案支援，幫助工業富聯打造奠基於「雲端 + 行動終端 + 硬體設備」的先進工業物聯網平台，並進行充分的客製化開發，以滿足製造業錯綜複雜的需求。
根據市場研究公司 MarketsandMarkets 最新調查報告顯示，2018 年全球工業物聯網（Industrial IoT；IIoT）市場規模約 640 億美元，預計將在 2023 年成長至 914 億美元。
而去年台灣的物聯網產值超過新臺幣 9000 億元，占全球產值 4.1%，年增 19%，若持續以相同速度成長，今年的物聯網產值可望破新台幣 1 兆元。
