三星擴大先進製程布局大搶ASIC訂單 智原吃香

韓國三星電子去年將晶圓代工事業獨立成純晶圓代工 (pure-play foundry) 子公司三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 後，三星晶圓代工就宣布，打造名為 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 的完整生態圈，全力搶攻系統廠釋出的特殊應用晶片 (ASIC) 訂單。三星晶圓代工並已選擇智原 (3035-TW) 為重要 IC 設計服務合作夥伴，除數款 10 奈米晶片將在今年底前完成設計定案（tape-out），明年還將進階至 7 奈米及 8 奈米等先進製程世代。

同時，智原也將配合三星晶圓代工的先進封裝製程，針對 FOPLP-PoP 及 I-Cube 等 2.5D/3D 封裝製程，及明年將推出的 3D SiP 封裝製程等，提供相對應方案，並爭取人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 等 ASIC 委託設計及量產訂單。

三星晶圓代工積極爭取包括高通、博通等大廠訂單，同步搶攻思科、蘋果、Google 等龐大 ASIC 訂單，過去的 ASIC 設計能量來自同集團智慧型手機事業，在切割為純晶圓代工事業後，需要能處理先進製程 ASIC 委託設計的合作夥伴，智原因聯電 (2303-TW) 在先進製程推進止步，也得尋求新晶圓代工合作對象，雙方因此一拍即合。

智原今年 1 月加入三星晶圓代工 SAFE 生態圈，不到 3 個季度時間，已完成 2 顆基於三星晶圓代工 10 奈米製程的比特幣挖礦 ASIC 設計定案，下半年將陸續進入量產。同時，智原亦將利用三星晶圓代工支援極紫外光 (EUV) 微影技術的 7 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程，及採用浸潤式微影技術的 8 奈米 8LPU 製程，可望在明年繼續完成 5G 基地台、AI 及 HPC 高速運算、比特幣挖礦等多顆 ASIC 設計定案並進入量產。

智原營運長林世欽日前表示，透過三星 FinFET 製程尖端技術平台，結合智原的全方位 ASIC 增值服務，客戶的系統單晶片 (SoC) 設計可以從中受益。今年在短時間內，智原已成功在三星 FinFET 製程上完成了多項 ASIC 專案。智原將持續提供客製化的 ASIC 解決方案，在幫助客戶推出創新產品的同時，也協助三星晶圓代工開拓應用領域。

智原第二季合併營收 11.04 億元，毛利率達 54.7%，因營業與研發費用增加及業外收入減少，歸屬母公司純益 0.28 億元，基本每股純益 0.11 元，上半年合併營收達 21.47 億元，歸屬母公司純益 0.98 億元，基本每股純益 0.39 元。智原第三季受惠採用三星晶圓代工 10 奈米的比特幣挖礦 ASIC 量產出貨，營收可望較第二季大幅成長 25-30%，法人估，單季基本每股純益有機會上看 1 元。