雖然今年整合觸控暨驅動 IC(IDC)需求大幅成長，但是敦泰 (3545) 受到晶圓代工及封測產能不足影響，出貨力道不足，目前已經與台積電談妥產能，預估將於 11 月開始放量出貨，將可以帶動第四季營收成長，成長力道有機會延伸到明年上半年，除手機產品外，也積極佈局高毛利的車用電子領域。日前由於全球股災，導致股價也跟著破底，而近期展開跌深反彈，不過短期底部震盪仍劇烈，仍以觀察為主。
『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』
相關貼文
雖然今年整合觸控暨驅動 IC(IDC)需求大幅成長，但是敦泰 (3545) 受到晶圓代工及封測產能不足影響，出貨力道不足，目前已經與台積電談妥產能，預估將於 11 月開始放量出貨，將可以帶動第四季營收成長，成長力道有機會延伸到明年上半年，除手機產品外，也積極佈局高毛利的車用電子領域。日前由於全球股災，導致股價也跟著破底，而近期展開跌深反彈，不過短期底部震盪仍劇烈，仍以觀察為主。
『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』