最新消息顯示，蘋果鐵了心，要把和高通的 70 億美元專利費官司打上法庭。
美東時間 7 日周三，路透社援引知情人士消息稱，蘋果並沒有與高通就專利費指控進行任何層面的和解對話，而是在為與高通對簿公堂做準備。「我們和高通之間沒有發生任何有意義的討論，也看不到任何和解。我們在為庭審做準備。」
消息傳出後，周三低開的高通股價進一步下挫、刷新日低，盤中一度跌破 62.60 美元，日內跌幅一度超過 1.7%，後跌幅逐步收窄，截至發文，跌幅收窄到 0.7% 以內。高開約 1% 的蘋果盤初一度轉跌，但迅速反彈，截至發文，漲幅重又超過 1%。
若上述消息屬實，就意味著，此前曾有過轉機跡象的兩大巨頭訴訟可能最終還是走向法庭鏖戰。
今年 4 月，高通 CEO Steve Mollenkopf 表示，預計會和蘋果達成庭外和解，今年年底以前會有決定。
蘋果與高通曾是生意上的合作夥伴，互掐始於去年年初。當時蘋果起訴高通濫用市場支配地位，涉嫌限制競爭，向高通索賠 10 億美元。由美國民主黨官員主導的美國聯邦貿易委員會，也對美國高通涉嫌違反美國反托拉斯法的行為提起訴訟。
為拿到蘋果的專利費用，高通在多個國家發起了針對蘋果的訴訟，希望在這些地區禁售 iPhone。而蘋果為了回擊高通，選擇與英特爾達成合作，以減少對高通的依賴。
去年蘋果向加州聖迭戈聯邦法院起訴高通，指控其從手機銷售價格中抽成作為專利許可費的做法是非法的。今年 10 月該法院的聽證會上，高通否認了這一指控，並聲稱蘋果拖欠 70 億美元專利使用費，多年來高通一直向蘋果的 iPhone 供應零部件。
蘋果當時反駁稱，高通迫使其為同樣的專利支付兩次費用。高通則稱其做法合法，並表示多年來蘋果一直認同高通的業務模式，現在卻試圖破壞它。
不過，從最近的法庭宣判看，高通的形勢可能更為不利。本周二，美國加州北區的聯邦法官 Lucy Koh 在一起反壟斷案的初審中判定，高通必須向英特爾等競爭對手授權使用其部分專利技術，生產所謂的調製解調器晶片。這種晶片幫助智慧型手機與無線網路連接。
本月初 MacRumors 消息稱，蘋果計劃在 2020 年的 5G iPhone 手機中使用英特爾的 8161 調製解調器晶片，而英特爾將成為 iPhone 調製解調器的唯一供應商。
