根據 TrendForce 光電研究 (WitsView) 最新觀察，隨著全螢幕手機需求大增，高屏占比成為產品設計主要訴求之一，因而帶動了中高階手機的驅動 IC 設計由玻璃覆晶封裝 (COG) 轉為薄膜覆晶封裝 (COF)，以縮窄下邊框，並預計 2019 年 COF 手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從 2018 年的 16.5% 快速攀升至 35%；在此趨勢下，頎邦(6147)、南茂(8150) 與易華電 (6552) 三業者最受惠。WitsView 指出，過去手機驅動 IC 多半設計成 COG，因此面板下邊框需要預留較多接合空間，使得下邊框比其他三個側邊框寬。不過近兩年在全螢幕手機需求的帶動下，追求極致窄邊框成為面板設計的方向，高階手機機種開始改採 COF 設計，將驅動 IC 反折至面板背面，進而縮窄下邊框寬度。WitsView 觀察，過去只有柔性 AMOLED 手機機種會搭載 COF 設計，但 Apple 在 2018 年的新機種開始全面導入 COF 設計後，也帶動其他品牌在高階機種改採 COF 設計，推升 COF 滲透率。
然而，由於 COF 用的捲帶 (Tape) 產能有限，在需求大量增加下，供應趨於緊張的狀況逐漸浮現，捲帶的報價也出現許久未見的漲價態勢。過去捲帶的需求僅侷限於大尺寸 COF 面板產品，市場長期維持供過於求的狀況；雖然中高階手機近兩年有機會大量轉往 COF，增加對捲帶的需求，但考慮到 COF 設計會增加手機材料成本，加上手機設計持續快速進化，不排除最終手機驅動 IC 又會回到 COG 設計(如開發中的 FHD+ 6MUX TDDI IC)，因而降低捲帶廠商積極擴產的意願。
WitsView 認為，在全球捲帶產能沒有持續擴充，手機品牌客戶又積極布局 COF 爭搶產能的狀況下，2019 年 COF 基板的供應可能偏緊，甚至不排除出現大尺寸面板產品與手機面板產品 COF 需求互相排擠的狀況。而因 2019 年智慧型手機 2019 年 COF 機種滲透率上看 35%，本土封測大廠，包括頎邦與南茂，以及 COF 板子供應商的易華電，將明顯受惠，明年業績與獲利成長甚為可期。
