華晶科 (3059-TW) 繼與晶片大廠高通合作，也攜手亞馬遜 AWS 雲端平台開發智慧 AI 監控，預計將在 11 月 26 日亞馬遜年度大會中首度公開亮相。
華晶科提供軟硬整合服務於人工智慧商用監控攝影原型機 IPC603，支援亞馬遜 Amazon Web Services(AWS) 的 Amazon Kinesis 服務，提供高效後端處理模式，能將影片從連線裝置串流到 AWS，擷取、處理和存放影片串流以進行分析和機器學習。
繼與高通合作之後，華晶科攜手亞馬遜，華晶科表示，公司整合 IPC603 ，支援亞馬遜 AWS 的 Amazon Kinesis 服務，能從數百萬台邊緣裝置串流影片及輕鬆建立視覺和影片的應用程式，兼顧高效安全，可快速布建於智慧住家、智慧城市、工業自動化多種應用領域。
同時，Amazon Kinesis 可輕鬆收集、處理和分析即時串流資料，及時提供有效資訊並快速回應。
Amazon Kinesis 提供多模組選擇方案於任何規模的串流資料，彈性搭配最符合的應用程式工具；使用 Amazon Kinesis，可以導入即時資料，如影片、音訊、應用程式日誌、網站點擊流量和 IoT 遙測資料，用於機器學習、分析和其他用途。Amazon Kinesis 有別於需收集所有資料之後再開始處理之模式，資料抵達同時立即進行處理和分析，並快速回應無須等待。
華晶科董事長夏汝文表示，隨著 5G、AI、IoT 時代來臨，智慧影像辨識會蓬勃發展，華晶科提供軟硬整合於 AI camera，結合 Amazon Kinesis 雲端服務，能安全輕鬆地將影片從連線裝置串流到 AWS，以進行邊緣運算及分析。
華晶科以累積多年的數位影像技術，提供手機等客戶包含影像晶片、演算軟體及技術授權等整體影像解決方案，同時跨足車用、醫療電子、3D 感測及 AI 技術。
華晶科今年積極尋求轉型，先前並宣布與高通合作，最新財報顯示，前 9 月營收 88.78 億元，年增率 14.27%，毛利率 11.62%，稅後純益 1.09 億元，每股純益為 0.4 元。
