晶電子公司晶成半導體攜手環宇-KY 擴大6吋晶圓代工佈局

LED 晶粒廠晶電 (2448-TW) 今 (23) 日宣布，已與砷化鎵廠環宇 - KY(4991-TW) 簽署策略合作協議，旗下 100% 持股子公司晶成半導體，將提供環宇 6 吋晶圓代工服務，而環宇與其子公司，將提供三五族化合物半導體製程技術支援，環宇並預計在 3 月底前，取得晶成 16.4% 持股，後續並將視業務需求，評估是否增持晶成。

晶電表示，因應 5G 與其他消費性電子產品廣泛應用所帶動的商機，已於今日與環宇通訊半導體控股公司簽署策略合作協議書，旗下 100% 持有的晶成半導體，將提供環宇 6 吋晶圓代工服務，環宇 - KY 及其子公司則將提供三五族化合物半導體製程技術支援。

晶成半導體去年 10 月由晶電分割成立，據悉，當時環宇主動向晶電洽談合作，因其目前只有 2 吋與 4 吋產能，盼晶成半導體能提供 6 吋晶圓代工服務，雙方一拍即合，不過，由於晶成現有產能必須支應既有訂單需求，因此若要為環宇提供代工服務，必須再擴充設備產能。

為因應擴產需求，晶成半導體將於明年第 1 季增資，預計增資金額約 1.64 億元，環宇將於第 1 季末前，投資取得 16.4％(以現有股本計算) 持股，增資後環宇持股晶成的占比將為 14%，並將得視後續發展需求，評估是否增加對晶成的持股。

晶成半導體為晶電持股 100% 子公司，以其獨特的磊晶與晶粒製程等核心技術，致力於 VCSEL 與 GaN on Si 電力電子元件等半導體代工業務發展，且挾著母公司晶電的技術基底，目前是唯一可從磊晶 (Epi) 做到晶片 (Chip) 的廠商，提供整合性代工服務。