蘋果最新的 200 大供應商中，台廠新增軟板廠復揚科技，為和碩 (4938-TW) 與景碩 (3189-TW) 合資成立，成立的也是為為吃蘋果訂單，此現象也為近年來 EMS(系統整合組裝) 廠確保獲利及競爭力的主要布局一環，而不僅和碩如此耕耘，包含鴻海 (2317-TW) 與仁寶 (2324-TW) 等，也均是如此。
近年來智慧型手機等電子產品熱門，功能多、零組件不斷增加，造成組裝過程越趨精密化與微小化，難度也大幅墊高，良率控制更是一門學問，但組裝產業毛利率微薄，各廠若能掌握零組件，便能精確掌控良率，同時降低成本提升獲利，在此趨勢下，EMS 廠近年來，便開始進行零組件垂直整合，PCB 軟硬板更是當中重要一環。
鴻海、仁寶過去曾跨入布局生產顯示面板，仁寶投資面板廠統寶，鴻海除吃下日本夏普，也進一步在廣東、美國籌設新世代面板廠，企圖心十足。
就 EMS 廠來看，鴻海集團在軟板、硬板及載板廠的布局，分別有廣宇 (2328-TW)、臻鼎等廠，臻鼎除拿下中國大陸 PCB 廠產值最大寶座，去年營收 1184.86 億元，年增 8.47%，其秦皇島、淮安及深圳等廠，也都在本次蘋果供應商名單中，旗下鵬鼎也在中國 A 股掛牌。
至於和碩，組裝、生產規模日趨龐大，目前旗下載板廠景碩也打入蘋果供應鏈，並在蘋果 i8 系列手機世代起生產類戴板 (SLP) 產品；而復揚同樣進入蘋果最新公布的供應鏈名單中，產能分布分別在台灣新豐及中國蘇州等地，除軟板外，也涵蓋軟板的打件 (SMT) 業務，因此復揚除提供產能，SMT 業務也能抓住客戶需求。
此外，和碩針對 PCB 硬板產業的布局，還有已設立經營多年的百碩科技，同樣擁有龐大 PCB 技術能力及產能。
仁寶集團方面，先前投資 PCB 廠嘉孚電子，專攻伺服器等厚銅 PCB 產品業務，已更名為博智電子 (8155-TW) 並上櫃掛牌，博智在上櫃後也以現金增資方式引進研華 (2395-TW) ，作為策略夥伴。
金仁寶集團先前也更進一步向 PCB 產業的更上游玻纖布產業投資，設立建榮工業 (5340-TW)，並引進日本大廠日東紡資金，日東紡取得台灣建榮工業超過 47.65% 的股權，並取得經營權，同時，日東紡去年宣布以收購原股東股權方式投資建榮，並在官網發表，將投資建榮在台生產 5G 應用的玻纖布產能，由於日東紡在日本境內擁有高精細玻纖紗產能優勢，市場也持續關注，建榮在台的進一步動作。
