第 1 季是 PCB 市場淡季，前年投入類載板 (SLP) 生產的 PCB 廠，在蘋果這個單一客戶外，已漸獲中國品牌手機廠重視，並納入旗艦機設計中，產品應用可望逐步擴散；同樣的，軟硬結合板在蘋果藍牙耳機 AirPods 採用後，加上各 3C 業者爭相搶進，市場能見度也漸高，PCB 廠藉由建立高進入門檻，力保獲利表現。
事實上，PCB 多層板製程從高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) ，包括類戴板、軟硬結合板的生產，均屬於 PCB 產業中的高進入門檻製程，不僅 PCB 廠初期要投入大量資金購入新設備，且生產良率並不高，業者多不願輕易進入，但卻成大型 PCB 廠憑藉暨有技術能力，逐一構築產品高進入門檻，堅守獲利城池的重點。
目前 PCB 廠有華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW)、欣興 (3037-TW) 等，建立大型軟硬結合板製程生產線，在蘋果確定 3 月 25 日召開新產品發表會，市場推估，第二代藍牙耳機 AirPods 等穿戴裝置將成發表會重點，台廠來看，英業達 (2356-TW) 為重要組裝廠，而 PCB 供應鏈華通、燿華供貨其軟硬結合板，也成為市場焦點。
燿華去年切入蘋果 AirPods 無線耳機軟硬結合板供應鏈，由於蘋果將推新款無線耳機，目前供貨量也穩定成長；去年全年營收 195.4 億元，創新高，年增 7.77%，估每股純益跨越 1 元，今年預計投入資本支出估計在 10-15 億元，資本支出都鎖定在軟硬結合板製程的擴張。
由於 AirPods 的出貨成長快速，為蘋果目前最成功的產品，證券分析師郭明錤認為，蘋果 AirPods 的出貨量，到 2021 年將提升到 1-1.1 億台，在智慧型手機出貨放緩的同時，成為改善短期營運的動能，也是蘋果長期策略，預期將有更多品牌廠會重視無線耳機配件銷售。AirPods 快速成長，引起 Google 與亞馬遜的注意，預計這兩家廠商都將在今年下半年，將發表與 AirPods 相類似的產品。
同時，市場也傳，中國大陸品牌手機大廠華為將發表無線藍牙耳機旗艦產品，上市時間也訂在今年下半年。
大型 PCB 業者看好，高單價軟硬結合板應用於手機、車用電子等各類 3C 電子產品應用的擴散，可望比照高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 製程的發展，2 年內就可望加速擴散應用。
