進入到 5G 時代，手機天線列陣從 MIMO 技術升級到 Massive MIMO，最明顯的變化就是天線數量增加，其對應的射頻傳輸線數量也跟著增加。
以 iPhone 為例，2015 年 iPhone 6s 開始使用 2x2 MIMO 技術 (4 通道)，演變到 2018 年 iPhone XS 系列的 4x4 MIMO 技術 (16 通道)，通道數越多，可以實現更高的傳輸速度。
雖然因為載波聚合技術，使得 NxN MIMO 階數的提升和天線數量並不完全對應，但直覺來看，越多陣列的 MIMO 帶來就是天線數量的提升。至於 5G Massive MIMO 的通道數量則是可以高達 64 個，甚至是 256 個。
同時，5G 世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升，因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量，這都將壓縮手機內部空間，因此高度整合的零組件成為趨勢，也促 FPC 漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。
此外，通信訊號在材質中傳輸，能量損失會隨著頻率增加而升高，5G 世代推動毫米波技術發展，其傳輸規格在 30GHz，因此傳輸損耗遠高於目前的 4G 頻段，這為射頻傳輸線和天線軟板帶來極大挑戰。
所以，在進入 5G 世代，傳統的 PI 軟板已無法滿足高頻高速的需求，MPI、LCP 材質的軟板正開始取在傳統 PI 軟板。而且因為 MPI 和 LCP 比傳統 PI 工藝更複雜，良率更低，供應商也較少，所以 ASP 也較傳統 PI 有明顯的提升。
LCP 產業鏈概況
類載板
類載板 (Substrate-Like PCB，簡稱 SLP) 是在 HDI 技術的基礎上，採用 MSAP 製程，可進一步細化線路。從製程上來看，類載板更接近用於半導體封裝的 IC 載板，但尚未達到 IC 載板的規格，而其用途是以搭載各種主被動電子零組件，所以仍屬於 PCB 的領域。
目前，電子設備朝向輕薄短小發展，不斷催生更高密度 (更小線距) 主板需求。因此，2017 年蘋果推出的 iPhone 導入類載板 (SLP) 概念，在保留所有晶片情況下將體積減少至原來的 70%，這也為電池騰出更多空間。
隨著 5G 世代射頻通道的增加帶動射頻前端數量跟著提升，再加上手機應用數據量變多、功能變多、電池容量增加的趨勢下，PCB 可用面積只會越來越小，因此 SLP 也不再只有蘋果一家各戶，其它 Android 陣營手機廠都有機會擴大 SLP 使用量。
根據 Yole 預測，2018 年全球手機 SLP 產值為 11.9 億美元，到 2023 年可望達到 22.4 億美元，2017 年～2023 年的年均複合成長率達 64%。
最後，MSAP 製程的單片 SLP 價值是高階 Anylayer 的兩倍以上，這不光為 PCB 產值，也為相關公司股價創造一個新的成長動力。
