台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (22) 日舉辦會員大會，由台積電董事長劉德音接棒擔任理事長，劉德音認為，今年整體半導體產業可望逐季增溫，預期第 2 季起景氣將慢慢回溫，而 5G 手機的出現猶如春天的新葉逐漸發芽，新應用正逐漸推升產業發展。
劉德音指出，今年變數較多，全球經濟發展、GDP 都呈現下滑趨勢，所有產業均受到大國間的貿易糾紛影響，而中國經濟趨緩也影響到各個產業，去年整體產業受到高端手機需求趨弱影響，即使手機市場成長速度趨緩，但今年上半年開始出現 5G 手機，顯示產業中春天的新葉逐漸發芽，新應用正逐漸推升產業發展，盼各產業能各自努力、好好培養競爭力。
對於今年半導體景氣，劉德音預期，除記憶體受到價格下跌因素影響外，今年整體半導體產業表現可望逐季增溫，預期第 2 季起景氣將慢慢回溫。
