《Engadget》網站報導，一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化，消息人士證實，華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，但僅限於一家公司：蘋果。
華為 5G 終端晶片「Balong 5000」，不僅支援 5G 而且向後兼容 4G/3G/2G，今年初該公司代表稱，華為 Balong 5000 主要用於支持華為智慧型產品，如手機與物聯網產品，目前僅供華為內部使用。
據報導，華為令人驚訝的立場改變，僅是因為蘋果 (AAPL-US) 5G 晶片採購上處於困境，華為破例伸出橄欖枝的舉措令人訝異，尚不清楚雙方是否進行任何對話。截稿前，蘋果與華為都未回應評論請求。
美國商業雜誌《Fast Company》報告顯示，蘋果在英特爾未能滿足某些開發期限後對其失去了信心。上週瑞銀的一份報告亦反映這種情緒，瑞銀分析師 Timothy Arcuri 稱，他並不看好英特爾能在期限前完成並及時為 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片並且具向後兼容功能。
蘋果推出 5G 手機困難重重，最大阻力在於合作廠商 Intel 的 5G 晶片要到 2020 年才會開始量產，早前據報導，聯發科 5G 晶片效能不符合蘋果高標準，蘋果尋求三星協助遭拒，理由是 5G 晶片產能不足。
高通與蘋果的專利糾紛尚未平息，迫使蘋果從 iPhone 7 開始的機型皆不再採用高通的晶片，然而，高通總裁 Cristiano Amon 上週釋出善意，只要蘋果一通電話，高通將願意提供 5G 晶片給蘋果。
英特爾亦表態，2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片計畫不變，有信心滿足蘋果晶片需求。
美系外資近期間接透露，部分 iPhone 在 2020 年將支援 5G，新的 5G iPhone 除了將搭載英特爾正在研發設計的 XMM 8160 5G 數據晶片外，也可能重回高通數據晶片的懷抱，回歸雙供應商的晶片搭載。
