為了在各種各樣的全球手機晶片的爭霸戰中脫穎而出，高通 (QCOM-US) 在周二宣布將推出一款全新加速人工智慧處理器的晶片 Cloud AI 100，來與主導晶片市場的兩大晶片製造商 Nvidia Corp(NVDA-US) 和英特爾 (INTC-US) 競爭。
在舊金山首屆高通 Qualcomm AI Day 的活動上，高通表示預計在今年底與微軟公司等合作夥伴開始測試其新的 Cloud AI 100 系列晶片，並可能在 2020 年開始量產。
高通公司的 Cloud AI 100 專為人工智慧研究人員所稱的「推論」(inference) 而開發的，「推論」在 AI 領域裡指的是，使用經過大量數據「訓練」的人工智慧演算法，來執行像是將音頻轉換為文字的指令的過程。
高通產品管理高級副總裁 Keith Kressin 表示:「高通為手機等行動裝置推出的驍龍處理器 (Snapdragon) 將加入全新的 Qualcomm Cloud AI 100 人工智慧處理器」
Cloud AI 100 晶片小檔案
根據高通官網的 Qualcomm Cloud AI 100 說明，Cloud AI 100 系列加速處理器的峰值運算約為 Snapdragon 855 或 Snapdragon 820 的 3 至 50 倍。
和目前市面上最先進的 AI 推算法相比，Cloud AI 100 每瓦性能提高 10 倍以上。
Cloud AI 100 系列以 7nm 打造，有著較高的性能和功耗優勢
可支援包括 PyTorch，Glow，TensorFlow，Keras 和 ONNX 等行業領先的學習框架。
Qualcomm Cloud AI 100 預計將於 2019 年下半年開始向客戶提供樣品。
AI 晶片市場競爭激烈
Nvidia 已經發行類似晶片 Tesla P40 和 Tesla V100；英特爾也正和臉書合作開發一款晶片，並且預計將在年底推出。亞馬遜推出的雲端儲存服務，以及 Google 母公司 Alphabet 的谷歌雲端等供應商也在製作他們自家的 TPU 系列晶片。
各大廠都在推出自家的晶片，這表示高通這時決定進入晶片市場將會遇到許多強勁敵手。
高通總裁兼晶片部門主管 Cristiano Amon 表示，位於聖地牙哥的公司正致力開發更適合加速全球發展，專門提供給小型數據中心使用的晶片，
為了供應這些較「邊緣」的數據點，高通將專注於生產出低耗電並產生少量熱量的 AI 晶片，這是高通生產手機晶片特有的優勢。
相較競爭對手英特爾和 Nvidia 雖製造出性能更強的晶片，但這種晶片主要提供給大型主要數據中心，因此這些中心不僅耗電，且需複雜的冷卻系統。
高通公司曾試圖將手機晶片的專業知識應用於數據中心，當時高通想透過銷售基於手機晶片技術的 CPU 晶片，直接與英特爾打對台，但在成本上受到限制。
