隨著全球半導體產業快速發展，其應用領域不斷擴展，同時伴隨著 AI、VR/AR，及物聯網等新興技術出現，更帶動半導體市場新一波的成長。世界半導體貿易統計 (WSTS) 公布數據顯示，2018 年，全球半導體市場規模達 4687.78 億美元，年增 13.72%。
而中國則在政府政策的支持之下，IC 產業中的設計、製造、封測成為推動中國半導體產業成長的主要動能。2017 年中國半導體市場規模達人民幣 1.686 兆元，年增 11.4%，預估 2019 年中國半導體市場規模將達到人民幣 2.12 兆元，突破兩兆大關，年增率達 12.1%。
中國半導體產業在經歷長期發展之下，正加緊腳步追上美、歐、日、韓等高科技大國。
從 2018 年公開的全球半導體技術發明專利申請數量來看，前 100 名企業主要來自 9 個國家和地區：日本 41 家、美國 18 家、中國 12 家、台灣 10 家、韓國 9 家，至於德國、荷蘭、瑞士和法國分別有 4 家、3 家、2 家和 1 家企業。
前三名企業專利布局主要圍繞在半導體晶片、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術，其中，三星以 5803 件專利位居第一，LG 以 4057 件專利排名第二、第三名則是京東方，專利件數達 2792 件。近期新聞不斷的華為排在第 59 位，專利件數為 347 件。
從專利數量上來看中國半導體進展已經有明顯的進步幅度，但在產品質量上與主流高科技大廠仍有一段差距，短期內要追上並不容易。不過在中國政府產業政策的支持及補貼之下，差距已經開始有縮小的趨勢。
