〈蘋果高通纏訟落幕〉蘋果為何服軟?分析師:高通5G晶片技術太強
鉅亨網編譯許家華
華爾街分析師認為,高通 (QCOM-US) 和蘋果 (AAPL-US) 談成和解,高通的命運也將大翻盤。
高通是手機處理器、無限晶片組和專利的領導廠商,昨 (16) 日宣布與蘋果達成一項為期 6 年的授權協議,自 4 月 1 日起生效,並簽訂一份多年期的晶片組供應協議。根據協議,蘋果將支付一筆權利金給高通,且終止所有兩造間進行的訴訟。
消息傳出後,高通週二飆漲 23%,隔日續揚 12%。
Stifel 分析師 Kevin Cassidy 週二隨即將高通評價自「持有」升至「買進」,目標價自 57 美元躍升至 100 美元,認為該公司握有強大 5G 晶片技術才推動彼此和解。
「我們認為,雙方纏訟兩年多,如今能夠和解落幕,讓投資者聚焦高通的核心業務,這可以推動高通價值上升並提高獲利能力。在我們看來,蘋果願意讓步,就是為了 2020 年的 5G iPhone 市場。」
Cassidy 相信高通已經有市場上最棒的 5G 數據機技術,也因為雙方達成協議,蘋果很有可能在 2020 年底時推出搭載 5G 傳輸功能的 iPhone。
原本蘋果數據機的供應商英特爾 (INTC-US) 週二晚間宣布,將退出 5G 智慧手機數據機事業。
無獨有偶, Cowen 分析師 Matthew Ramsay 週二也重申高通「優於大盤」的股價評級,目標價自 70 美元調升至 91 美元。
「我們認為,就算經歷週二 23% 的大漲,高通股價仍遭低估,我們評估高通在 5G 數據機領域上,其技術領先同業 1 年以上。」