蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 今 (19) 日正式簽約進行湖北仙桃第 3 廠興建土木工程，總簽約金額達人民幣 4.43 億元 (折合新台幣約 20.42 億元)，此一資本支出金額已占今年規劃資本支出 35 億元的一半以上，新廠全部興建工程預計在今年底完工，將視產能需求及調配狀況購置設備進駐。
健鼎湖北仙桃 3 廠的新建土木工程是由中國建築第六工程居公司所承接，總工程經費達 20.42 億元。
健鼎 PCB 應用主要集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車板等為主，也是小米手機 PCB 板供應商；健鼎湖北仙桃廠去年第 4 季增加每月 60 萬平方呎新產能，總產能增至每月 180 萬平方呎，整體產能已達每月 900 萬平方呎，目前在中國大陸所有 PCB 廠中，產值僅次於全球第一大的臻鼎科技 (4958-TW) 居第 2 位。
健鼎科技 2018 年由於投資中國大陸湖北仙桃廠的二期新建工程、及增購設備，資本支出金額逾 50 億元，健鼎預估，2019 年資本支出規劃將恢復至 35 億元水準。
健鼎去年財報顯示，2018 年全年合併營收為 521.06 億元，年成長率 13.7%，毛利率 18.74%，年增 0.51 個百分點，稅後純益 49.39 億元，年成長率 13%，每股純益為 9.4 元，為史上獲利次高，在整體台商上市櫃 PCB 廠中，僅次於臻鼎的每股純益 10.2 元。
健鼎股利將待下次董事會決議，依照歷年盈餘配發率 63% 計算，法人估健鼎每股現金股息配發可望達到 5.9 元。
健鼎 3 月營收為 39.1 億元，月增 16.16%，年增 1.83%；今年首季營收 120.6 億元，季減 8.02%，年增 4.62%，健鼎今年首季營收達 120 億元以上，創歷年同期新高。
