天風證券分析師郭明錤針對最新 iPhone 零組件發表報告指出，由於類載板 (SLP) 具有節省手機內部空間的優勢，因此在 5G / 高階手機滲透率將會快速增加，主要是為了滿足手機耗電量逐漸增加下，對更大電池容量的需求。
郭明錤指出新款 2H19 iPhone 電池容量將顯著提升，關鍵在於採用更複雜的 SLP 主機板設計，得以節省內部空間。
他的團隊認為，手機採用耗電量更高的 5G 技術，將會加速 SLP 滲透率提升，未來會有更多 Android 品牌追隨 Apple 設計與更積極採用 SLP 技術。
一旦手機廠大量採用 SLP 技術，郭明錤估計臻鼎（鵬鼎）與 AT&S 的訂單比重將最高，均為 25%～30%，成為最大受益者。至於其餘新款 2H19 iPhone SLP 供應商則有 TTM、欣興、華通與 Ibiden，且 2H20 iPhone SLP 供應商也將是上述各廠。
此外，iPhone XS、XS Max 與 XR 的 SLP CCL 供應商為 Panasonic (獨家供應)，而台光電為低單價小面積仲介板 (Interposer) 上游材料供應商。因 EMC 具備成本優勢與 CCL 設計有利於 SLP 良率提升，因此郭明錤團隊預估台光電將取代 Panasonic，成為新款 2H19 iPhone 高單價 SLP CCL 獨家供應商。
同時，他們認為新款 2H20 iPhone 因支援 5G，要求更低介值耗損 (Df：Dissipation factor)，而台光電具備技術與成本優勢，所以將成為獨家供應商，且因新款 2H20 iPhone SLP CCL 規格升級，因此預估 ASP 將提升 20%～40% (與 2H19 相比)。
此外為滿足 SLP CCL 需求成長，他們也預估台光電將在 2H19 與 1H20 擴充 CCL 產能。
最後，郭明錤在其它份報告也猜測，今年的 iPhone 產品線將會繼續採用 Lightning 介面，而不是 iPad Pro 系列採用的 USB-C。至於，TrueDepth 系統及螢幕上的「瀏海」設計也會繼續沿用。
