市場調研機構《IC Insights》最新報告指出，即使中國致力提高半導體晶片自製率，但就當前技術水準來看，恐難在 5 到 10 年內，達到自給自足水準。
今年半導體市場受到美中貿易戰影響，華為與中興通訊相繼被川普政府封殺，中國積極提高半導體自主生產率，以減少對海外供應鏈的依賴。
上週五 (13 日) 晶片大廠長鑫科技，更發佈中國首款自主設計 Dram 並預計於年底量產，甚至能與三星 (005930-KR)、SK 海力士和美光 (MU-US) 等晶片大廠互相較量。
雖然外界看好中國半導體市場發展，不過 IC Insights 卻不如外界所預期的認為中國在 3 到 5 年內能夠與這三家晶片大廠匹敵，數據顯示，去年記憶體就占了中國去年 1551 億美元的 41%。
缺乏非記憶體 IC 技術
在 IC Insights 看來，中國仍缺乏本土非記憶體 IC 技術，除去 240 億美元的境內生產，大部分仍倚賴海外企業於中國駐廠生產，僅有 65 億美元的 IC 產品是總部位於中國的晶片廠製造，而其中約有 10 億美元來自 IDM 公司，其他則來自中芯國際等半導體代工廠生產。
根據 IC Insights 分析，中國 IC 產品價值可望於 2023 年提升至 452 億美元，但即使如此也僅佔 2023 年預測的全球半導體市場 5382 億美元的 8.4%，市佔率不到 10%。
首家發佈自主生產記憶晶圓體的長鑫科技，僅有數千名員工，且每年資本支出預算為 15 億美元，相較於美光和 SK 海力士各擁有超過三萬名員工，三星也擁有近 4 萬名員工，此外 2018 年三家晶片大廠總資本支出為 462 億美元。
自給自足仍需 10 年以上
IC Insights 觀察，雖然目前中國已能自行設計生產記憶體晶圓體，不過在非記憶體產業裡仍落後許多。
加上半導體產業除了記憶體晶片之外還有模擬晶片、混合信號、伺服器、MCU 主控及專業邏輯晶片等等，中國半導體產業要在 5 到 10 年之間達到自給自足恐怕要比想像中困難許多。
