國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (21) 日公布 5 月北美半導體設備商出貨金額，受惠終端應用市場多面向擴張，所帶動的設備需求，使金額連續 2 個月成長，達到 20.6 億元，月增 7.4%，但年減 23.6%，重回 20 億元大關，也是近 5 個月新高。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額連續 2 個月呈現正成長，顯示終端應用市場多面向的擴張，仍是驅動製造商對先進製程技術設備需求的主因，不過，由於大環境不確定性仍存在，預期市場波動將持續。
SEMI 在日前公布的第 2 季全球晶圓廠預測報告中，下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率，今年預估由原先下滑 14%，進一步擴大為下滑 19%、至 484 億美元，明年成長率則由原先 27%，下修至 2 成，達到 584 億美元，雖有反彈，但仍較 2018 年的投資金額減少 20 億美元。
SEMI 預估，今年光是記憶體產業的支出，就將下滑 45%，占今年降幅的絕大部分，但明年可望強勁復甦 45%、達 280 億美元。明年記憶體相關投資將較今年增加超過 80 億美元，並帶動晶圓廠支出的復甦，但與 2017、2018 年相比，明年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。
雖然今年記憶體產業支出大幅縮減，不過，SEMI 指出，晶圓代工產業、微處理器晶片 (micro) 這 2 個產業投資，可望逆勢成長；晶圓代工產業方面，在先進製程及產能帶動下，預計將成長 29%；微處理器晶片產業在 10 奈米製程微處理器 (MPU) 出貨帶動下，預估將成長超過 4 成，但微處理器晶片整體支出仍遠低於晶圓代工與記憶體相關投資。
