金寶 (2312-TW) 今 (24) 日舉行股東會，展望未來，執行長沈軾榮表示，受惠品牌客戶轉單，今年營收有望可望年增雙位數，明年將是產業新的一局，營收可望年增逾 5 成，力爭成為電子第六哥。
沈軾榮表示，金寶今年擴廠計畫持續進行中，包含中國岳陽、泰國兩座新廠，都將在下半年、明年開始投產，現有泰國廠區更計畫擴建 12 萬平方米廠房，產能估計可增加約 25%-30%，另外也購買一塊 5 萬平方米土地，預計作為零組件產能空間。
沈軾榮表示，今年營收成長率預估約有 1 成以上，在客戶確定下單後，轉單效應可望持續到明年，明年營收甚至年增將超過 5 成。
全球各大品牌廠下半年將把 30% 至 35% 產能遷出中國生產，沈軾榮表示，將有一連串的轉單效應，而金寶布局東南亞已數十年，包含泰國、菲律賓等地都有生產地點，深具優勢，其中泰國產值貢獻公司營收高達 6 成，是主要的生產基地，另外中國、菲律賓、巴西等地則占 4 成。
沈軾榮表示，預計 7 月開始在泰國幫客戶組裝電腦，面對北美一年筆電市場需求高達 4500 萬台，目標是承接 2000 萬台的規模訂單。
沈軾榮表示，目前公司也有申請上市規劃，包含在菲律賓投資 89.89% 的子公司 Cal-Comp Technology Inc，預計 8 月遞交申請，年底掛牌，負責塑膠射出及模具的「泰金寶精密科技」預計明年回台上市，通寶半導體也預計 2022 年申請上市。
金寶今也進行董事改選，董事當選名單為許勝雄、許勝傑、沈軾榮、柯長崎、陳瑞聰、許介立、周永嘉、陳益昌、許偉洋、陳培源、黃玉輝、沈俊德；獨立董事則由何美玥、黃志鵬、謝發達選任。
金寶今股東會也通過，將配發每股 0.3 元的現金股利。
