三星砸逾千億美元盼超越台積電 但仍面臨兩大難題

據外媒分析，雖然三星電子宣布，將於 2030 年之前，投資 1157 億美元，拓展非記憶體晶片和晶圓代工事業，試圖挑戰台積電在晶圓代工方面的龍頭地位；不過，三星勢必面臨「資金」與「信任」兩大難題。

《金融時報》報導指出，在三星 1157 億美元的投資額中，投入研發的金額，約 635 億美元，其餘將用於廠房與設備；分析師估計，未來 10 年，三星投資於晶片事業的年度資本支出，最後會介於 50 至 60 億美元，但台積電預計未來幾年的年度資本支出，約 100 至 120 億美元，遠高於三星。

瑞信亞洲半導體研究主管 Randy Abrams 直言，三星的資本支出水準，仍是晶圓代工「二哥」的檔次。

在智慧型手機出現爆發式成長前，蘋果就成了台積電的主要客戶；如今，三星也想採取類似模式，在 5G、AI 等領域，找尋切入點，盼創造出如台積電般的發展契機。

值得注意的是，三星本身也是手機與電子裝置大廠，這意味著，其晶圓代工潛在客戶，亦可能是其競爭對手，他們會極力避免與三星產生利益衝突。

報導稱，三星內部人士強調，過去 2、3 年，三星在維護客戶智慧財產權，以及新的法律遵循方面，有進一步的努力，有助解決信任問題。

然而，美國投行 Bernstein 駐香港分析師 Mark Li 認為，對三星的主要競爭對手來說，台積電作為純粹晶圓生產商的定位，更具吸引力，「信任得花上多年時間，才得以建立，這不只是一份合約的問題。」

麥格理駐首爾晶片產業分析師 Daniel Kim 說，「若你問我，三星有無可能在 5 年內超越台積電？我的答案是否定的。」

但 Daniel Kim 亦稱，過去 20 至 30 年，三星曾多次成功轉型，相較之下，微軟僅 1 次，諾基亞也有 1 次，至於其他科技公司，是否曾出現 3 或 4 次的成功轉型，仍是個問號。