半導體封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日舉辦法說會，展望第 3 季，董事長陳家湘表示，隨著消費型旺季到來，3D 感測零組件及 CIS (車用影像感測器) 的封裝需求明顯提升，可望推升營收大幅成長，但因外在波動因素高，訂單仍以短期為主，至於第 4 季能否延續動能，目前仍保守看待。
封裝業務方面，陳家湘指出，精材第 3 季受惠旺季加持，3D 感測零組件業務將達全年高峰，加上 CIS 需求持續增長，預計在雙動能的推升下，營收將有顯著提升。
應用市場部分，陳家湘表示，精材近期淡出手機市場，主要因競爭者眾多，壓縮獲利表現，也逐漸將資源移轉至高獲利業務，如車用、工業及醫療部分，預計在銷售單價提升帶動下，競爭力可期，營運表現也可望逐季改善。
新品開發部分，陳家湘指出，RF 射頻功率放大器的應用已有進展，目前仍與客戶積極討論中，但因其發酵期較長，預計最快明年下半年，甚至 2021 年才會開始挹注營收。
最後，市場關注的 12 吋產線動向，陳家湘表示，目前 12 吋產線已於 6 月底完全停產，但由於設備金額昂貴，後續處置仍在討論中，也表示有客戶端希望他們持續運作，但目前仍無定案。
