今年 8 月中旬以來，包括滬電及鵬鼎兩檔在中國 A 股上市的台商 PCB 廠，股價受惠 5G 通訊及蘋果概念助攻，相繼改寫歷史新天價，推升兩岸 PCB 股同步走高，也使台灣 PCB 廠赴中國掛牌籌資議題再起，其中以柏承 (6141-TW) 態度最為積極，預估最快 2020 年將送件。
事實上，目前台灣 PCB 產業「強者恆強」競爭態勢，不僅中小型 PCB 獲利不易，股價低也造成市場籌資困難度大增，像去年 9 月由臻鼎 - KY(4958-TW) 轉投資的鵬鼎控股在 A 股上市，鵬鼎因戰略股東引進與上市籌資釋股，讓臻鼎對鵬鼎持股稀釋 28%，不過臻鼎仍持股 72%，而臻鼎集團也藉此籌措人民幣 62 億元 (約新台幣 272 億元) 資金，高度集資能力讓不少 PCB 同業稱羡。
反觀，去年轉虧為盈且即將完成現增案的邑昇 (5291-TW) ，除已完成發行 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB) 之外，3000 萬元的公開現金增資案部分將完成原股東繳款，合計現增案連同發行 CB 籌資案，將可募集約 1.5 億元，但募集約 1.5 億元資金，如未來 CB 全數轉換加上現增的股數，將造成邑昇股本增加約 23%，恐稀釋不少每股純益。
PCB 業者點出，台股長期多數 PCB 個股股價偏低，形成市場籌資困難度增加，或者勉強進行市場籌資，就會淪於募得少少資金，卻造成股本膨脹而稀釋每股純益；甚至在台灣募得的資金，要大幅投資中國廠強化競爭力，也遭到多重限制，惡性循環不斷上演。
此狀況下，柏承持續推動昆山廠在中國的上市掛牌案，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高製程達 4 階雷射製程，以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎，過去仰賴韓系訂單的挹注，但在進行產品組合調整後，目前在手機板、網通應用提高比重，除導入中國手機品牌大廠外，今年還會陸續有新的手機品牌客戶導入，將加強布局利基型應用 PCB，如應用在 CMOS、鏡頭等薄板市場及軟硬結合板。
柏承目前 PCB 生產包括台灣桃園、廣東惠陽及江蘇昆山，PCB 產品由小量、中量到大量產板規模都有；而台商 PCB 廠楠梓電 (2316-TW) 轉投資的滬士電在深圳掛牌之後，柏承也開始推動昆山廠中國 IPO 計畫。
事實上，PCB 多層板製程從高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) ，包括類戴板、軟硬結合板的生產，均屬於 PCB 產業中的高進入門檻製程，不僅 PCB 廠初期要投入大量資金購入新設備，且生產良率並不高，業者多不願進入，造成大型 PCB 廠憑藉暨有技術能力，逐一構築產品進入門檻，堅守獲利城池，形成 PCB 業「強者恆強」競爭態勢。
