國際半導體展於明日 (17) 將盛大展開，其中 SEMI 報告半導體現況展望，產業分析總監曾瑞榆表示，半導體在經歷一段庫存調整後，NAND 將首先自第 4 季開始反彈，明年半導體需求將回穩，帶動投資金額回升，另外 5G 等趨勢動能帶動，明年整體產值將擺脫今年衰退的壓力，估成長 7%。
曾瑞榆對今年半導體現況表示，2019 年半導體出貨較去年減少，主要受雲端業者投資支出需求減少，使得整體資本支出較去年減少 15%，且整體半導體庫存水位也偏高，雙重因素影響今年表現，預計明年年初產業將調整至過去平均水準。
SEMI 表示，2019 年邏輯 IC 出貨較去年減少，主要來自供需，需求面來自雲端業者減少資本支出擴充產能，且蘋果 iPhone 銷量今年估不超過 2018 年，供給面則是今年有 CPU 產能問題，所幸下半年缺貨問題將趨緩，出貨也將逐步升溫，彌補全年應有出貨量。
車用電子部分，受中國車市銷量較去年下滑 11% 影響，今年車用電子仍處疲弱狀態。
不過，今年整體拖累半導體表現的主軸在於記憶體產業，曾瑞榆對此提出，記憶體庫存偏高，主要是受各廠大量擴廠造成供給過剩，記憶體報價 7 月開始下跌。
但他強調， NAND 相對 DRAM 庫存去化已逐漸結束，預計需求將提早在第 4 季復甦，而 DRAM 最快明年年中恢復動能。
晶圓代工部分，先進製程今年估可成長 50%，明年資本支出將稍微修正，成熟製程明年將快速成長，估增 20%，其中主要受惠中國擴充 28 奈米製程產能，以及投資興建 8 吋廠；預估 2021 年將有多筆來自 12 吋廠擴產帶動的資本支出案。
矽晶圓部分，因終端需求低於預期，第 2 季以來仍楚瑜庫存修正期，須至明年才會回穩，今年整體出貨將低於去年，其中長約訂單為主要支撐。
整體而言，曾瑞榆表示，多家調查機構都顯示，半導體下風將持續至今年下半年，預計明年可走出陰霾，除產業周期復甦，5G、資料運算、車用電子等趨勢，都能帶動未來成長，而記憶體明年中才能開始成長，因此 SEMI 預估，明年成長將從原先預估雙位數成長，下修成 7%。
