研調機構 TrendForce 今 (2) 日出具報告指出，2019 年在美中貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退，展望 2020 年，儘管市場仍存在不確定性，但在 5G、AI、車用三箭齊發下，半導體十大科技仍逆勢成長，有助產業脫離谷底。
根據 TrendForce 統計，十大科技包含 DRAM 往 EUV 邁進、NAND 突破 100 層堆疊技術、5G 商轉帶動終端問世、全球 5G 手機滲透率可望突破 15%、高刷新率手機面板需求看增、Micro LED 開創顯示器新藍海、TOF 搭載率提升有利 AR 發展、感測能力與演算法成 IOT 加值關鍵、自動駕駛落實終端應用、大陽能定價不再由製造端掌握。
TrendForce 表示，隨著新科技帶動下，IC 設計業者將導入新一代 (IP) 矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力，並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用，製造方面，7 奈米製程採用率增加，5 奈米量產加上 3 奈米研發時程更明朗，先進製程製造占比也將進一步提升。
此外，化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在 5G、電動車等應用備受重視。
封裝方面，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向 SiP(系統級封裝) 方向發展，相較於 SoC(系統單晶片)，SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。
DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5/LPDDR5 邁進，NAND 突破 100 層疊堆技術
TrendForce 指出，以 DRAM 的世代轉換來說，DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世，並進行導入與樣本驗證，相較於現有的 DDR4/LPDDR4X 來說，將會更省電、速度更快。
而 NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術，並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻，主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器 / 資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。
除了 NAND Flash 晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格，升級至更快速的 UFS 3.X 版本，在伺服器 / 資料中心方面，SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快一倍的 PCIe G4 介面，預計 2 樣新產品明年將鎖定高階市場。
5G 商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世
TrendForce 表示，2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科 (2454-TW) 等，亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。
另外，隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。
全球 5G 手機滲透率有望突破 15%，中國廠商市占逾半
TrendForce 指出，2020 年智慧型手機的外觀設計重點圍繞在極致全螢幕，進而拉升屏下指紋辨識搭載比例提高、螢幕 2 側彎曲角度加大，以及屏下鏡頭的開發，此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。
至於 5G 手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動 5G 商轉，明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%，一躍至 15% 以上，而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。
高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場
TrendForce 表示，手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
而在採用 LCD 多年後，市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
顯示器產業供過於求，Micro LED 開創新藍海
TrendForce 指出，雖然短期 Micro LED 的成本仍居高不下，但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。
例如，若結合可折疊顯示螢幕方案，Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。
TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升，有利未來 AR 應用發展
TrendForce 表示，相較於結構光，TOF 技術門檻較低，且供應商較多元，因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一，雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現，但隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組，預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種，帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。
感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵
TrendForce 指出，2020 年物聯網將在各垂直應用領域向下扎根，在技術方面，著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，同時，物聯網裝置連結數的上升造就海量數據，邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。
自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式
TrendForce 表示，2020 年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為三個主要的特色，並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕級別，預計 2020 年將看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例。
然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。
太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比
太陽能技術發展不斷更新，2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片 (瓦)、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次 (bin)。
然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。
