傳蘋果正研發自家5G晶片 預期2022年可用於iPhone
鉅亨網編譯凌郁涵
據外媒《Fast Company》引述消息人士報導,蘋果 (AAPL-US) 計劃推出自家的 5G 數據機晶片,並預期最早在 2022 年可以用於 iPhone 和 iPad 當中。
知情人士表示,5G 數據機晶片的製程複雜且受到嚴格監管,內部開發完成後,還需要從各國政府那獲得認證,相當耗時,因此蘋果是否能在 2022 年完成也是個問題。報導中指出,蘋果的 5G 數據機晶片還須符合全球標準,並通過美國聯邦通信委員會 (FCC) 等政府機構的試驗。
分析師表示,儘管蘋果研發團隊經驗豐富,並從高通獲得了部分資源,但要實現這項目標仍要經歷一場艱鉅的戰鬥。因此,分析師認為蘋果較有可能在 2023 年現實此一目標。
蘋果和高通在 4 月份時達成了和解,雙方簽署 6 年的技術授權,2 年的授權延長權利,以及多年的晶片供給合約,報導認為,這意味著高通的晶片將搭載在蘋果首批 5G iPhone 當中。
此外,該報導中也指出,蘋果 5G 數據機晶片的研發工作將由 RF 射頻專家 Esin Terzioglu 所領導,Esin Terzioglu 曾任高通的工程副總裁一職,於 2017 年加入蘋果,目前職位是無線 SoC 主管。
知情人士表示,完全獨立的晶片交貨後,蘋果將轉向 SoC 整合。蘋果可能因此將在 2022 年生產 5G 數據機晶片,並於 2023 年整合到 A 系列處理器中。
蘋果目前推出的 iPhone 手機並不支持 5G 網絡,市場預期,蘋果明年將發布的三款 iPhone 都將支持 5G 網絡,並採用來自高通的 5G 晶片。