PCB、TFT LCD 及半導體設備廠志聖工業 (2467-TW) 今 (17) 日公布 2019 年第 3 季自結，稅後純益 8134 萬元，較去年同期衰退 50.01%，為 10 季以來獲利新低，累計前 9 月稅後純益 2.66 億元，年減 33.22%，每股純益 1.79 元。
志聖董事長梁茂生指出，5G 通訊及自動駕駛時代來臨，AI 連結物聯網成 AIoT，志聖在未來一年將用更新的產品，開發原有市場新應用及新市場，明年半導體相關新設備，占志聖營收並比重可望突破 1 成，成為志聖成長動能。
半導體應用設備上，志聖積極擴張市占率，其中晶圓真空壓膜機已在第 3 季交貨給晶圓廠，包括 COF 製程應用設備也積極切入；至於第 4 季的營運，志聖看好，先進封裝將穩定成長、車載面板應用也多元化發展、5G 通訊則促成 PCB 超薄板需求，另外還有設備推陳出新、PCB 加速智慧製造、中國大陸先進封裝產業萌芽、及中國面板廠擴張需求。
志聖是最早公布前 3 季最新獲利數據的設備業者，第 3 季稅後純益為 8134 萬元，季減 17.14%，創 10 季以來新低，年減 50.01%；累計前 3 季稅後純益為 2.66 億元，年減 33.22%，每股純益為 1.79 元。
志聖前 9 月營收為 33.72 億元，年減 19.83%，志聖自結的前 3 季獲利衰退幅度 33.22%，也明顯高於營收衰退的幅度。
