5G應用帶動PCB量價齊揚 明年產值估增3%衝6700億元

第 20 屆台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2019) 將於 10 月 23 日開幕，今年重點將著重在 5G 應用，TPCA 理事長李長明也看好，5G 發展將帶動明年 PCB「量價齊揚」，台廠在兩岸的 PCB 產值年增幅度將由今年的 0.2% 擴大至 3%，金額上看 6700 億元，而在外部環境充滿挑戰下，他也認為，必須要透過明確定位、產線自動化、導入 AI、發展循環經濟 4 大面向來提升競爭力。

 5G 以及 AI 蔚為趨勢 帶動 PCB「量」與「質」的提升

李長明解釋，今年下半年來看， 5G 還在建置階段，電路板產業中初期受惠只有與基地台相關的硬板及 IC 載板的 ABF，但到明年，5G 衍生的應用會先從智慧型手機開始蓬勃發展，長期陸續發展至汽車、工業、農業等應用，除了用量增加外，因為 5G 要求的技術層次較高，高階電路板如類載板、載板、軟硬結合版等需求也將成長。

人工智慧 (AI) 也是一大商機，由於 AI 高階晶片要處理的運算功能相當複雜，為連帶會讓其使用的 IC 載板持續往細線路、高層數、大面積，均將加速推動電路板產業產品結構升級。

李長明認為，今年雖然有美中貿易戰為外在環境增添不確定因素，但在貿易戰轉單以及匯率走貶助攻下，全年台廠在兩岸的 PCB 產值約 6528 億元，年增 0.2%，約持平去年的 0.3%，但明年在「量」與「質」的同步成長帶動下，預估年增幅將擴大至 3%，整體產值估將突破 6700 億元。

中國加速發展 PCB 產業 台廠技術領先擴大投資保優勢

不過，中國近年持續擴大在電路板產業的投資，尤其在美中貿易戰爭以後，中國為發展高階半導體應用，投入高階的 IC 載板方面更為積極，李長明坦言，中國新設的廠產能很大，自動化程度高，又有政府補貼，對中小型台廠來說的確有所壓力，不過，IC 載板因本身具備比 PCB 更高的資本及技術門檻，驗證也更加嚴苛，台廠優勢絕非一朝一夕能被陸廠追上。

但台廠也不能因為技術領先而掉以輕心，除了本身研發技術提升外，也要加速導入智慧自動化生產，以 5G 產品為例，由於需要高速、穩定傳輸，除了採用較高階的材料、製程也較為複雜，較舊的產線可能面臨良率問題，生產品質不穩定，可能就無法達到 5G 要求，因此產線勢必也要推動智慧化升級，各大廠紛紛加大明年資本資出，一部分也是要進行產線升級。

全球經貿環境震盪 4 面向布局保持競爭力

至於美中貿易戰，李長明認為 PCB 產業屬於重資產投資，建廠需考慮土地、水、電等問題，後續也有人力、客戶認證、學習曲線等需要時間，建廠到真正投產可能需要 3-4 年，期間可能外部經貿環境又有所改變，因此目前還是以提升製程技術及優化生產，降低貿易戰影響。

最後，李長明也點出 4 個提升競爭力的關鍵點，第一、廠的定位很重要，要瞄準客戶所需定位；第二、現在人工不好找，工資要高，但工時要短，因此自動化很重要；第三、要加速 AI 導入，如檢測是個沒有產值，但又必須做的製程，就要減少人力降低成本；第四、發展循環經濟，讓資源價值極大化，除了廢水、化學品要重新利用外，廢版回收提煉金屬，也可外帶來額外的經濟效益。

「TPCA Show 2019」將登場 著眼 5G 高頻材料及技術

「TPCA Show 2019」將於 10 月 23-25 日在台北南港展覽館舉行，以「5G Next」為主軸，5G 高頻高速材料及相關材料、設備預計成為今年主力展出方向，超過 400 個海內外 PCB 供應鏈產品品牌共襄盛舉，展示密度超越 1400 餘個攤位。

今年 TPCA Show 也全新規劃了 13 大技術領域展示，囊括 AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化 / 軟件 / 標準及其他等類別，並全面導入線上展覽地圖，讓參觀者除了使用一般的平面導覽圖外，更可輔助使用線上系統搜尋，更精準地搜尋到想找的產品或技術。

TPCA Show 2019 活動詳情：https://www.tpcashow.com