封測廠力成 (6239-TW) 今 (22) 日舉辦線上法說會，董事長蔡篤恭表示，隨著資料中心、PC 市場需求回溫，記憶體封測訂單能見度提高，今年也首次在年底擴產，預計明年第 1 季將開始發酵，今年資本支出合計為 100 億元，估明年可達 140 億元，年增 4 成，重返 2018 年水準。
總經理洪嘉鍮表示，今年上半年全球資料中心投資力道年減 10%，與去年下半年相比減少 15%，但隨著美中在 G20 的貿易磋商進展順利，DRAM、NAND Flash 需求明顯回溫，且未來 1-2 年內，資料中心建置數量將達 200 座，可望帶動記憶體封測訂單成長。
洪嘉鍮指出，扇出型封裝產能目前月產能逾 500 片，預計未來將擴增至 1500 片，將支撐未來 1 至 1.5 年產能需求，至於新廠產能，預計最多可達 4.2-4.5 萬片。
董事長蔡篤恭表示，因應未來先進技術的需求明朗，明年資本支出將重回 2018 年水準，達 140 億元，年增 4 成，同時看好明年第 1 季將在擴產效應助攻下，淡季不淡，並創下同期新高。
