此前在今年的 5 月份，晶片製造商高通 (QCOM-US) 推出了 Snapdragon 730 晶片組和 Snapdragon 730G 遊戲晶片，採用 8nm LPP 工藝製成，不過不支援 5G，但如今有國外科技部落客透露，高通即將推出 Snapdragon 735，將採用三星 7nm EUV 製程，估計將使得未來 5G 手機更為平價。
高通在先前就曾預告將推出首款 5G 基頻 SoC 處理器，而最新據國外科技部落客 Sudhanshu Ambhore 傳出，Snapdragon 735 內部型號為 SM7250，採用三星的 7nm EUV LPP 工藝製程，配備 8 核心，其中包含一顆 2.36GHz 的 Cortex-A76 和 2.32GHz 的 Cortex-A76，以及 6 顆 1.73GHz 的 Cortex-A55，GPU 的型號則是 Adreno 620。
據《Phone Arena》報導，Snapdragon 735 可支援 12GB RAM 和 60fps 的 4K 影片。此外，由於傳言指出 Snapdragon 735 將會是高通首款 5G 基頻 SoC 晶片，意味著將能在中階且較平價的手機上帶來 5G 技術支持，對消費者來說是個好消息。
Snapdragon 735 預期將取代先前 8nm 工藝製程的 Snapdragon 730，無疑也將包含現有晶片的功能，例如對 Wi-Fi 6 標準以及多核心 Qualcomm AI 引擎。
至於市場期待已久的 Snapdragon 865 行動平台，據悉，將採用三星的 7nm EUV 工藝製程，而現今的 Snapdragon 855 和 Snapdragon 855+ 晶片組則均採用台積電 (2330-TW) 的 7nm 工藝製程，台積電也預期將通過新的 5nm 工藝製程來生產 2021 年 Snapdragon 875 行動平台。
目前，三星和台積電皆積極致力朝向 3nm 工藝製程。台積電董事長劉德音曾表示，台積電在 3 奈米製程的研發上令人滿意，5 奈米預期在明年 3 月量產，產能可望快速擴張。也有業內人士曾表示，三星電子已經完成了 3 奈米製程研發，並正招募 EUV 製程和設備技術相關人員。
