半導體大廠紛紛調高資本支出擴產 台設備商搶商機

繼晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 上調資本支出後，處理器龍頭英特爾 (INTC-US) 也宣布上調資本支出至 160 億美元，各家都著眼在未來 5G 與 AI 相關需求，國際半導體產業協會日前也估，明年半導體設備支出年增率將達達 588 億美元，年增 11.6%，市場看好，台設備廠包含京鼎 (3413-TW)、信紘科 (6667-TW)、帆宣 (6196-TW) 、家登等，明年將大啖半導體擴產商機。

SEMI 指出，明年受惠記憶體市場回溫，加上中國新增廠房帶動，半導體設備支出年增率可望突破 1 成，達 588 億美元，以市場別來看，中國將首度登上設備支出的全球冠軍寶座，南韓則以 117 億美元坐擁第 2 大市場，台灣則為 115 億美元，排名第 3 名。

自動化設備廠京鼎今年因應客戶需求在台擴廠，下半年擴廠效益陸續顯現，加上先前即為美商應材的供應鏈，隨著半導體雙龍頭加大資本支出的力道，明年可望大啖擴廠商機。

信紘科目前為國內少數擁有自主研發中段製程的設備廠，且機能水設備在今年獲得台積電認證，目前已小量出貨，預計未來將瞄準高成長的中國市場，可望憑藉與一線大廠的合作經驗，加上獨立研發的中段製程設備，可望打入中國晶圓代工廠。