蘋果無預警發表第三代 TWS 真無線耳機 AirPods Pro，預計明 (30) 日上市，主要特色為入耳式設計以及降噪功能，該款產品採用 SiP 封裝設計 (系統級封裝設計)，不過，市場認為，蘋果第二代 AirPods 仍具價格優勢，PCB 廠指出，AirPods 的訂單已下到明年 6 月，供應鏈廠營運仍有看頭。
蘋果第二代 AirPods 內部機構設計採用軟硬結合板，第二代產品的軟硬結合板主要由華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW) 供應，第三代 TWS 真無線耳機 AirPods Pro 則採用 SIP 加軟板設計。
雖然蘋果發表第三代產品，不過第二代 AirPods 價格仍具有競爭力，目前 AirPods 第二代產品零組件都仍有在出貨中，供應鏈 PCB 廠指出，AirPods 軟硬結合板訂單已可看到明年 6 月。
PCB 廠也指出，除 AirPods 軟硬結合板訂單持續，蘋果旗下的 Beats 無線耳機也維持軟硬結合板的設計，並持續拉貨，Beats 耳機也在 10 月 16 日宣布，推出全新的 Beats Solo Pro 無線降噪耳罩式耳機上市。
