Galaxy S11 是三星在 2020 年最受期待的旗艦產品，而最新消息指出該公司三星可能會在近期開始投入此產品陣容的生產計劃。
Galaxy S11 的研發已完成
經過數個月的研究和開發，三星已完成了明年的 Galaxy S11 的設計和內部組件配置。
關於該手機的計劃目前尚未有更多詳細資訊，但仍有多份報告指出，這些手機將以今年的手機陣容為基礎進而發展出更佳的功能。
三星有望延續使用其 Infinity-O AMOLED 顯示技術，但會進行一些改進，預期邊框將更薄且顯示器上的挖孔將會更小。
Galaxy S11 可能會擁有一個帶有兩個挖孔的面板以取代舊有的單個挖孔。另外，其增大的尺寸足以容納兩個傳感器，其中可能包括飛行測距 (ToF) 傳感器，用於更加可靠且安全的臉部解鎖系統。
尺寸更大的 Galaxy S11 + 可能將包括多達三個前置鏡頭。該公司也於近其申請了與鏡頭配置相關的專利。
根據消息，該設備可能具有三個單獨的挖孔。並可能會在其中放置兩台自拍相機，分別配置廣角鏡和飛行測距傳感器。
升級的後置鏡頭系統
Galaxy S11 和 Galaxy S11 + 可能會引進四鏡頭系統，主鏡頭為 1600 萬像素傳感器，取代以往的 1200 萬像素鏡頭。
全新的鏡頭將與改進的超廣角相機和新的飛行測距傳感器配合使用，以增進人像攝影及更精確的 AR 內容。新設備另將配置新的 5 倍潛望式變焦鏡頭，將挑戰華為手機的鏡頭功能。
驍龍 865 及 Exynos 990
於美國上市 Galaxy S11 可能都將使用高通的下一代驍龍 865 處理器驅動，而在歐洲和其他國際市場上市的設備預期將使用近期推出的 Exynos990。
Galaxy S11 將配置 12GB 的記憶體，Galaxy S11e 則為 8GB。然而目前尚不清楚是否所有型號都具 256GB 的內存。
Galaxy S11 將搭載 Android 10 作業系統並將支援 5G 網路，部分型號將配備三星 45W 快速充電技術。而預計新機也將取消 3.5mm 耳機插孔。
