〈半導體協會年會〉劉德音：台IC設計產業將登全球第一 今年台灣半導體產值逆勢成長

台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長暨台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (31) 日表示，過去一年產業面臨挑戰，但仍在全球半導體產業鏈維持佳績，看好台 IC 設計產業很快就會從全球第二變成第一，估今年半導體業產值可逆勢成長，且半導體已由製程微縮，轉為以邏輯密度或運算能力作為進步指標；並喊話政府與業界共同努力，發展綠色製造與綠色供應鏈。

劉德音今日出席「2019 TSIA 年會」致詞時表示，過去一年半導體產業面臨挑戰，但台灣半導體產業仍在全球產業鏈維持「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的佳績，且 IC 設計應該很快就會變成第一，根據 TSIA 統計，去年台灣半導體業產值達到新台幣 2.6 兆元，預估今年應可以逆勢成長。

劉德音指出，過去幾十年來，科技發展日新月異，各種創新想法一一實現，包括智慧型手機、社群媒體、雲端服務、大數據等，每個科技發展都對社會產生重大影響，改變人類生活型態，也在其中建立半導體不可或缺的重要性，未來隨著半導體快速發展，各種創新應用也將更深入到人類生活各個層面，在我們周邊無所不在。

劉德音強調，特別是在未來物聯網時代，可預期人工智慧、5G 所帶來的種種應用，將為半導體產業開創無限機會，現今半導體進步不只是製程微縮，已發展到 3D IC、雲端設計，甚至跟客戶一起做架構創新，半導體進展不再以線寬尺寸來度量，而是以邏輯密度或運算能力，作為進步的指標。

面對智慧財產權的保護，劉德音表示，台灣半導體業將持續加強研發動能，掌握關鍵技術，建立整體產業鏈，包括 IC 設計、製造、封裝、元件與材料等，成為全球科技廠的重要夥伴，是台灣半導體產業共同的目標。

不過，劉德音也說，台灣半導體產業正面對資源的挑戰，尤其半導體製造需要土地，且對穩定電力與水力供給依賴很深，而台灣地狹人稠、生態多樣、地勢多變，在這樣先天條件下，企業商業活動幾乎都會直接影響當地居住環境。

今年在道瓊永續發展指數中的半導體及半導體設備產業項目裡，入選的 6 個企業中，一半都是台灣半導體公司，包括台積電、日月光半導體、聯電 (2303-TW)，劉德音認為，這證明台灣半導體產業在持續發展的同時，對環境永續也表現優異，成為全球表率。

劉德音並對政府喊話，盼能給予更多支持，與業界持續努力，在這塊土地上發展綠色製造與綠色供應鏈，就土地開發、再生能源、節能減碳、水管理、廢棄物管理、空氣污染防制上積極攜手採取行動。