半導體通路商利機 (3444-TW) 公布 10 月營收 0.69 億元，月增 1.42%，年增 10.41%，累計前 10 月合併營收 6.66 億元，年減 4.61%，利機 10 月受惠散熱片需求持續增加，單月營收月增高達 74%，支撐整月表現。
利機指出，布局散熱片效益已逐漸顯現，帶動散熱片營收連 3 季正成長，10 月月增率也達 74%，預計隨著 AI 及 5G 等技術成熟，散熱需求將只增不減，此外，今年散熱片客戶將新增 1 至 2 家，同時積極布局中國市場，預計明年散熱片營收比重將從 2% 提升至 10%。
利機表示，10 月營收受惠各主力產品營收成長，年增率達 10%，包括封測相關年增 12%、驅動 IC 相關年增 9%、以及記憶體相關年增 35%，成長幅度最大的記憶體相關產品為佣金交易模式，有助獲利，且營收比重約 4 成，可望創單月毛利率新高。
展望第 4 季，終端需求持續穩定，且 AI、5G、HPC(高效能運算) 等新科技應用，記憶體基板、散熱片等產品穩定成長，加上轉投資有效挹注獲利，利機營運可期。
