據日媒《日經中文網》報導，在半導體銷售獲利下滑之際，南韓晶片商三星電子 (005930-KR) 副會長李在鎔表示，未來計畫每年投資 1 兆日圓，花費 10 年時間，要挑戰台積電 (2330-TW) 在晶圓代工領域的龍頭位置。
率領三星的副會長李在鎔強調，「繼記憶體之後，在包括代工生產在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一」。
今年在全球半導體記憶體需求下滑之下，SK 海力士、原東芝記憶體都受創嚴重，三星雖然也遭受打擊，第 3 季半導體業務的營業利潤年減 78%，但靠著代工業務保持兩位數的成長，稍微穩住三星的財報數字。
據研究機構 TrendForce 數據顯示，在全球半導體代工領域的市占上，台積電占比達 50.5%，穩居第一，三星則以 18.5% 的占比位居第二。
為此，李在鎔表明，每年會在該領域的生產設備和研發上投入 1 兆日元，採用新一代生產技術「EUV (極紫外光刻)」的量產體制，花費 10 年時間追趕台積電。基於 5G 發展，三星認為未來高性能半導體的需求將急劇擴大，此時正是發展良機。
日媒指出，台積電的強項不僅只有量產技術。該公司還擁有幾千名技術人員，這些人為客戶設計線路提供支援，起到了確保量產的橋樑作用。另一方面，三星以記憶體為主力業務，缺少的是應對多品種的設計技術。
IC Insights 早前的報告指出，台積電及三星今年第 4 季的資本支出，都預計創下史上新高，大公司狂增支出加大競爭的趨勢仍在持續。
