中芯看明年強勁成長 12奈米將有更多設計定案

中國晶圓代工廠中芯國際 (0981-HK) 今 (13) 日召開法說，中芯表示，第 4 季營運將穩定成長，且全年表現可望稍優於產業平均，明年起受惠 5G 需求啟動，營運將重啟強勁成長動能；14 奈米製程已量產，預期今年底、明年初，將有更多 12 奈米設計定案 (tape-out)。

中芯國際聯合執行長趙海軍與梁孟松表示，過去 2 年雖然半導體產業受大環境壓力影響，但中芯已實現 28 奈米 HKC+ 製程量產，14 奈米 FinFET 也已量產，12 奈米 FinFET 技術正在客戶導入階段，下一代 FinFET(N+1) 技術研發與客戶導入，也在穩步推進中。

趙海軍與梁孟松並說，已可預見未來幾年大環境仍將複雜，半導體產業也持續充滿挑戰，但 5G 與人工智慧興起，將大幅提升半導體需求，且中國今年已發放 5G 牌照，預期明、後 2 年，5G 將從雲到端廣泛覆蓋，並推進自動駕駛、物聯網等應用急速發展，進一步提振半導體市場需求，而中芯處於前所未有的歷史機遇期，期待明年起營運重啟強勁成長動能。

中芯表示，目前 8 吋、12 吋需求持穩，產能滿載至年底，第 4 季營運將穩定成長，整體下半年營運將優於上半年，且有信心全年表現將會稍優於整體產業平均，而在大環境因素穩定的前提下，需求動能估將延續至明年上半年。

若以各應用來看，中芯指出，在 5G 需求驅動下，目前包括 CMOS 晶片、PMIC、指紋辨識、藍牙與利基型記憶體等，需求動能均相當強勁。

製程進度部分，中芯表示，14 奈米 FinFET 第 2 季進入風險試產，目前已量產，相關應用包括高階消費性電子、行動、人工智慧、車用電子等需求，也正積極發展 RF 相關應用，今年大多數客戶設計定案 (tape-out) 為 14 奈米製程，預期今年底、明年初，將會有更多 12 奈米設計定案。

至於產能擴充方面，中芯指出，針對 8 吋、12 吋成熟製程，明年下半年有擴產規劃，但目前對擴產相當謹慎小心，將視客戶需求因應。而從目前客戶對 14 奈米的反應來看，明年上半年需求已確立，將會依客戶需求擴產，而在 12 奈米與 N+1 製程產能佈建方面，會持續與客戶討論，現在談還太早。