再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體 (8028-TW) 今 (20) 日召開法說，董事長楊敏聰表示，市場不確定因素多，仍保守看明年產業景氣，特別是功率半導體領域，看下半年景氣能否有機會回溫，但預期昇陽半明年營運仍可持續成長，表現將優於其他公司。
展望明年，楊敏聰表示，從目前大環境狀況來看，對明年產業景氣仍保守看待，在市場不確定因素排除前，明年上半年還是保守，特別是功率半導體領域，觀望下半年景氣能否有機會回溫。
昇陽半強調，雖對明年產業景氣保守，但從公司角度來看，明年整體營運成長表現，還是較台灣多數公司好，並引用晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音日前所言，「明年半導體景氣不會好，但台積電應該會不錯」，兩者思考邏輯相同。
對於 IGBT 車用需求方面，昇陽半表示，目前已有 2、3 個客戶，但真正放量得待 2021 年，且初期量不會太大，對獲利貢獻不明顯。
昇陽半董事會先前已通過 14.14 億元資本支出預算案，較今年的 7 億元倍增，其中三分之二用於擴大再生晶圓產能，三分之一投入研發 IGBT 等功率元件相關產品，昇陽半表示，主要是看好 2018 至 2019 年間、及 2019 至 2020 年間，再生晶圓需求都將維持不錯的成長幅度，才決定啟動擴產。
目前昇陽半晶圓再生 12 吋月產能 23 至 24 萬片、8 吋月產能 7 萬片，昇陽半表示，明年主要擴產將在 12 吋，目標達到 30 萬片，新產能預計明年第 3 季開出。晶圓薄化月產能 7 至 8 萬片，明年將小幅擴增約 1 成產能。
